در طراحی بردهای الکترونیکی، تنها انتخاب قطعات مناسب یا رسم صحیح شماتیک برای رسیدن به یک محصول باکیفیت کافی نیست؛ بلکه نحوه اتصال این قطعات به یکدیگر نیز نقش بسیار مهمی در عملکرد مدار دارد. این مرحله که با عنوان مسیرکشی (PCB Routing) شناخته می‌شود، یکی از حساس‌ترین بخش‌های طراحی PCB است و تأثیر مستقیمی بر کیفیت سیگنال، نویز، پایداری مدار، قابلیت تولید و حتی هزینه نهایی محصول می‌گذارد.

یک مسیرکشی اصولی می‌تواند باعث کاهش تداخلات الکترومغناطیسیپ(EMI)، افزایش سرعت انتقال سیگنال، کاهش افت ولتاژ و بهبود عملکرد مدار شود. در مقابل، کوچک‌ترین اشتباه در طراحی مسیرها ممکن است باعث بروز مشکلاتی مانند نویز، افزایش دمای برد، افت کیفیت سیگنال، ناپایداری عملکرد یا حتی خرابی محصول شود. به همین دلیل، مهندسان حرفه‌ای بخش قابل توجهی از زمان طراحی را به Routing اختصاص می‌دهند تا برد نهایی علاوه بر عملکرد صحیح، قابلیت تولید و اطمینان بالایی نیز داشته باشد.

مسیرکشی در طراحی برد مدار چاپی چیست؟

مسیرکشی (Routing) به فرآیند ایجاد مسیرهای مسی روی برد مدار چاپی گفته می‌شود که وظیفه انتقال سیگنال‌ها و توان الکتریکی بین قطعات مختلف را بر عهده دارند. این مسیرها در واقع جایگزین سیم‌های سنتی شده‌اند و ارتباط بین تمام اجزای مدار را به شکلی منظم، پایدار و استاندارد برقرار می‌کنند.

یکی از اشتباهات رایج، یکسان دانستن جانمایی قطعات با مسیرکشی است. در حالی که این دو مرحله کاملاً متفاوت هستند. در مرحلهComponent Placement  محل قرارگیری قطعات روی برد تعیین می‌شود، اما در مرحله Routing ارتباط الکتریکی بین این قطعات از طریق ترک‌های مسی ایجاد می‌شود. حتی اگر جانمایی قطعات کاملاً اصولی باشد، مسیرکشی نامناسب می‌تواند تمام مزایای طراحی را از بین ببرد.

مسیرهای مسی علاوه بر انتقال سیگنال‌های دیجیتال و آنالوگ، وظیفه انتقال جریان تغذیه بین بخش‌های مختلف مدار را نیز بر عهده دارند. به همین دلیل، عرض مسیرها، طول آن‌ها، فاصله بین ترک‌ها و نحوه عبور خطوط تغذیه و زمین، همگی بر عملکرد نهایی برد تأثیرگذار هستند.

در واقع می‌توان گفت طراحی شماتیک مشخص می‌کند چه قطعاتی باید به یکدیگر متصل شوند، اما مسیرکشی تعیین می‌کند این اتصال چگونه و با چه کیفیتی انجام شود. به همین دلیل، یک طراحی PCB بدون Routing صحیح، هرچند از نظر شماتیک کاملاً درست باشد، در عمل ممکن است عملکرد مطلوبی نداشته باشد.

مهم‌ترین اصول مسیرکشی در طراحی  PCB

رعایت اصول مسیرکشی، کیفیت عملکرد مدار و قابلیت تولید آن را تا حد زیادی افزایش می‌دهد. در ادامه، مهم‌ترین نکاتی که در طراحی حرفه‌ای PCB باید به آن‌ها توجه شود را بررسی می‌کنیم.

انتخاب عرض مناسب ترک‌ها  (Trace Width)

یکی از مهم‌ترین پارامترهای مسیرکشی، انتخاب عرض مناسب ترک‌ها است. هر مسیر مسی ظرفیت مشخصی برای عبور جریان دارد و اگر عرض آن کمتر از مقدار موردنیاز باشد، مقاومت مسیر افزایش پیدا کرده و در نتیجه افت ولتاژ و تولید گرمای ناخواسته رخ می‌دهد. این موضوع علاوه بر کاهش راندمان مدار، می‌تواند باعث آسیب دیدن مدار یا قطعات نیز شود.

در طراحی بردهای قدرت معمولاً از ترک‌های پهن‌تر یا حتی Copper Pour استفاده می‌شود تا جریان با کمترین افت ولتاژ و افزایش دما منتقل شود. بنابراین انتخاب عرض مسیر باید بر اساس جریان عبوری، ضخامت مس و شرایط کاری برد انجام شود.

کوتاه نگه داشتن مسیرها

هرچه طول مسیرهای مسی کمتر باشد، کیفیت انتقال سیگنال بهتر خواهد بود. مسیرهای طولانی مقاومت، ظرفیت خازنی و اندوکتانس بیشتری ایجاد می‌کنند که این موضوع می‌تواند باعث افزایش نویز، کاهش کیفیت سیگنال و بروز اختلال در عملکرد مدار شود.

به همین دلیل، در طراحی بردهای حرفه‌ای تلاش می‌شود قطعات مرتبط تا حد امکان نزدیک یکدیگر قرار گیرند تا طول مسیرها کاهش یابد. این موضوع به‌ویژه در مدارهای فرکانس بالا، سیستم‌های مخابراتی و تجهیزات پرسرعت اهمیت بسیار زیادی دارد.

استفاده از زاویه ۴۵ درجه

در گذشته استفاده از زاویه‌های ۹۰ درجه در مسیرکشی رایج بود، اما امروزه در اکثر طراحی‌های حرفه‌ای از زاویه ۴۵ درجه استفاده می‌شود. این نوع مسیرکشی علاوه بر ظاهر منظم‌تر، تغییرات امپدانس را کاهش داده و احتمال تجمع اسید در فرآیند تولید برد را نیز کمتر می‌کند.

اگرچه در بسیاری از بردهای معمولی تأثیر الکتریکی زاویه ۹۰ درجه چندان محسوس نیست، اما استفاده از زاویه ۴۵ درجه به‌عنوان یک استاندارد طراحی، کیفیت ساخت و قابلیت تولید برد را افزایش می‌دهد.

رعایت فاصله بین ترک‌ها  (Clearance)

فاصله مناسب بین مسیرهای مسی یکی دیگر از اصول مهم طراحی PCB است. اگر فاصله بین ترک‌ها کمتر از مقدار استاندارد باشد، احتمال اتصال کوتاه، تخلیه الکتریکی و ایجاد قوس در ولتاژهای بالا افزایش پیدا می‌کند.

استانداردهای IPC حداقل فاصله مجاز بین ترک‌ها را بر اساس ولتاژ کاری و شرایط محیطی مشخص می‌کنند. رعایت این استانداردها علاوه بر افزایش ایمنی مدار، احتمال بروز خطا در فرآیند تولید را نیز کاهش می‌دهد.

مسیرکشی صحیح خطوط تغذیه و زمین

خطوط تغذیه و زمین ستون فقرات هر برد الکترونیکی هستند. طراحی مناسبPower Plane  و Ground Plane باعث کاهش افت ولتاژ، توزیع یکنواخت جریان و کاهش نویز در مدار می‌شود.

وجود یک صفحه زمین پیوسته، مسیر بازگشت جریان را کوتاه‌تر کرده و علاوه بر کاهش تداخلات الکترومغناطیسی، کیفیت سیگنال‌های حساس را نیز افزایش می‌دهد. به همین دلیل، در بردهای چندلایه معمولاً یک یا چند لایه به خطوط تغذیه و زمین اختصاص داده می‌شود.

مسیرکشی سیگنال‌های فرکانس بالا

با افزایش سرعت پردازش و فرکانس کاری تجهیزات الکترونیکی، طراحی مسیرهای سیگنال دیگر تنها به اتصال قطعات محدود نمی‌شود و نیازمند رعایت اصول تخصصی‌تری است. در بردهای فرکانس بالا، کوچک‌ترین تغییر در طول مسیر، امپدانس یا فاصله بین خطوط می‌تواند باعث کاهش کیفیت سیگنال و ایجاد خطا در عملکرد مدار شود.

یکی از مهم‌ترین مفاهیم در این حوزه،Impedance Matching  است. در این روش، امپدانس مسیرهای انتقال سیگنال به‌گونه‌ای طراحی می‌شود که بازتاب سیگنال به حداقل برسد و انتقال داده با بیشترین کیفیت انجام شود.

در رابط‌های پرسرعت مانند USB، HDMI، PCIe  و Ethernet معمولاً ازDifferential Pair Routing  استفاده می‌شود. در این روش، دو مسیر سیگنال باید با فاصله ثابت و کاملاً موازی طراحی شوند تا نویز محیطی روی هر دو خط به‌طور یکسان تأثیر بگذارد و کیفیت انتقال داده حفظ شود.

موضوع مهم دیگر،Length Matching  است. در بسیاری از باس‌های پرسرعت، طول مسیرهای مرتبط باید تا حد امکان برابر باشد تا تمام سیگنال‌ها هم‌زمان به مقصد برسند و اختلاف زمانی باعث بروز خطا نشود.

همچنین باید از ایجادCrosstalk  یا تداخل بین مسیرهای مجاور جلوگیری کرد. افزایش فاصله بین خطوط حساس، استفاده از Ground Plane و طراحی صحیح مسیرها از مهم‌ترین روش‌های کاهش این پدیده هستند.

در نهایت، استفاده بیش از حد از Via نیز می‌تواند باعث ایجادVia Stub  شود؛ بخشی از مسیر که به‌عنوان یک شاخه بدون استفاده عمل کرده و در فرکانس‌های بالا موجب انعکاس سیگنال و کاهش کیفیت انتقال داده می‌شود. به همین دلیل، در طراحی بردهای پرسرعت تعداد  Viaها تا حد امکان کاهش یافته و محل استفاده از آن‌ها با دقت انتخاب می‌شود.

مسیرکشی خطوط جریان بالا

در بردهای الکترونیکی که جریان‌های نسبتاً زیاد از مسیرهای مسی عبور می‌کنند، رعایت اصول مسیرکشی اهمیت بیشتری پیدا می‌کند. در چنین مدارهایی، انتخاب نادرست عرض ترک یا طراحی نامناسب مسیرهای تغذیه می‌تواند باعث افزایش دما، افت ولتاژ، کاهش راندمان و حتی آسیب دیدن برد شود. به همین دلیل، طراحی خطوط جریان بالا نیازمند محاسبات دقیق و رعایت استانداردهای طراحی PCB است.

انتخاب ضخامت مس مناسب

یکی از مهم‌ترین عوامل در طراحی بردهای قدرت، انتخاب ضخامت مناسب لایه مس است. هرچه جریان عبوری بیشتر باشد، مقاومت مسیر نیز اهمیت بیشتری پیدا می‌کند. استفاده از ضخامت‌های بالاتر مانند 2oz یا 3oz باعث کاهش مقاومت، افت ولتاژ و تولید حرارت می‌شود و قابلیت عبور جریان را افزایش می‌دهد.

استفاده از  Copper Pour

در بسیاری از بردهای قدرت، به جای استفاده از ترک‌های بسیار عریض، ازCopper Pour  یا نواحی بزرگ مسی استفاده می‌شود. این روش علاوه بر کاهش مقاومت مسیر، باعث توزیع یکنواخت جریان، بهبود انتقال حرارت و افزایش استحکام مکانیکی برد نیز می‌شود.

استفاده از چند Via موازی

در بردهای چندلایه، زمانی که جریان باید از یک لایه به لایه دیگر منتقل شود، استفاده از یک Via به‌تنهایی ممکن است کافی نباشد. به همین دلیل، طراحان حرفه‌ای از چند Via موازی استفاده می‌کنند تا جریان بین آن‌ها تقسیم شده، مقاومت مسیر کاهش یابد و از افزایش دمای موضعی جلوگیری شود.

جلوگیری از ایجاد  Hot Spot

یکی از مشکلات رایج در بردهای قدرت، ایجاد نقاط داغ یاHot Spot  است. این پدیده معمولاً در محل‌هایی رخ می‌دهد که جریان زیادی از مسیرهای باریک یا اتصال‌های محدود عبور می‌کند. با طراحی مناسب مسیرها، استفاده از Copper Pour، افزایش عرض ترک‌ها و توزیع صحیح جریان می‌توان از ایجاد این نقاط جلوگیری کرد و عمر مفید برد را افزایش داد.

اشتباهات رایج در مسیرکشی PCB

حتی اگر شماتیک مدار کاملاً صحیح طراحی شده باشد، رعایت نکردن اصول مسیرکشی می‌تواند عملکرد نهایی برد را تحت تأثیر قرار دهد. برخی از رایج‌ترین اشتباهات عبارت‌اند از:

• استفاده از ترک‌های بیش از حد باریک که باعث افزایش مقاومت، افت ولتاژ و تولید حرارت می‌شوند.
• طراحی مسیرهای طولانی و غیرضروری که احتمال ایجاد نویز، افت کیفیت سیگنال و افزایش اندوکتانس را بالا می‌برند.
• استفاده از Ground نامناسب یا ناپیوسته که موجب افزایش نویز، ایجاد حلقه‌های جریان و کاهش کیفیت سیگنال می‌شود.
• عبور دادن خطوط حساس در کنار مدارهای سوئیچینگ یا منابع تغذیه که احتمال تداخل الکترومغناطیسی و نویز را افزایش می‌دهد.
• استفاده بیش از حد از Via که علاوه بر افزایش هزینه ساخت، کیفیت سیگنال را در مدارهای پرسرعت کاهش می‌دهد.
• به‌کارگیری زاویه‌های ۹۰ درجه در مسیرکشی که اگرچه در بسیاری از کاربردها مشکل جدی ایجاد نمی‌کند، اما از دید استانداردهای طراحی حرفه‌ای توصیه نمی‌شود.
• عبور دادن جریان‌های زیاد از گلوگاه‌های باریک که باعث افزایش دما، افت ولتاژ و کاهش قابلیت اطمینان برد خواهد شد.

نرم‌افزارهای طراحی و مسیرکشی PCB

امروزه نرم‌افزارهای متعددی برای طراحی وRouting  بردهای مدار چاپی وجود دارند که هرکدام امکانات و کاربردهای خاص خود را دارند. انتخاب نرم‌افزار مناسب معمولاً به پیچیدگی پروژه، بودجه و نیازهای طراحی بستگی دارد.

Altium Designer

یکی از محبوب‌ترین نرم‌افزارهای طراحی PCB در جهان است که امکانات کاملی برای طراحی شماتیک، مسیرکشی، شبیه‌سازی، مدیریت کتابخانه قطعات و آماده‌سازی فایل‌های تولید ارائه می‌دهد. این نرم‌افزار برای پروژه‌های صنعتی، بردهای چندلایه و طراحی‌های پیچیده انتخاب بسیار مناسبی محسوب می‌شود.

KiCad

KiCad یک نرم‌افزار متن‌باز و رایگان است که در سال‌های اخیر پیشرفت قابل‌توجهی داشته است. این نرم‌افزار برای پروژه‌های آموزشی، دانشجویی، استارتاپ‌ها و بسیاری از پروژه‌های نیمه‌حرفه‌ای گزینه‌ای مقرون‌به‌صرفه و توانمند به شمار می‌رود.

Cadence Allegro

Cadence Allegro یکی از قدرتمندترین نرم‌افزارهای طراحی PCB است که بیشتر در صنایع مخابرات، هوافضا، خودروسازی و بردهای بسیار پیچیده استفاده می‌شود. امکانات پیشرفته آن در زمینه تحلیل سیگنال، کنترل امپدانس و طراحی بردهای پرسرعت، این نرم‌افزار را به انتخابی مناسب برای پروژه‌های حرفه‌ای تبدیل کرده است.

OrCAD

OrCAD نیز از محصولات شرکت Cadence است و بیشتر برای پروژه‌های صنعتی با پیچیدگی متوسط تا بالا مورد استفاده قرار می‌گیرد. این نرم‌افزار امکانات مناسبی در زمینه طراحی شماتیک، شبیه‌سازی مدار و مسیرکشی PCB ارائه می‌دهد.

Eagle

Eagle به دلیل محیط کاربری ساده و یادگیری آسان، سال‌ها یکی از گزینه‌های محبوب برای پروژه‌های کوچک، نمونه‌سازی سریع و طراحی بردهای ساده بوده است. اگرچه امروزه استفاده از آن نسبت به گذشته کمتر شده، اما همچنان برای برخی پروژه‌های سبک انتخاب مناسبی محسوب می‌شود.

بردی‌نو چگونه مسیرکشی PCB را انجام می‌دهد؟

در بردی‌نو، مسیرکشی PCB صرفاً به اتصال قطعات محدود نمی‌شود، بلکه به‌عنوان یکی از مهم‌ترین مراحل طراحی مهندسی در نظر گرفته می‌شود. پیش از آغاز Routing، شماتیک مدار به‌طور کامل بررسی می‌شود تا نیازهای الکتریکی، توان مصرفی، فرکانس کاری و محدودیت‌های پروژه مشخص شوند.

پس از آن، جانمایی قطعات با هدف کاهش طول مسیرها، بهبود انتقال حرارت و افزایش کیفیت سیگنال انجام می‌شود. در پروژه‌های چندلایه نیز استک‌آپ برد با توجه به نوع سیگنال‌ها، مسیرهای تغذیه، صفحات زمین و الزامات EMC طراحی می‌شود تا بهترین عملکرد ممکن حاصل گردد.

در ادامه، بخش‌های حساس مانند خطوط فرکانس بالا، مسیرهای دیفرانسیلی، مدارهای آنالوگ و خطوط جریان بالا به‌صورتRouting  دستی طراحی می‌شوند تا پارامترهایی مانند امپدانس، طول مسیر و فاصله بین ترک‌ها به‌دقت کنترل شوند. سپس قوانین طراحی (DRC) برای بررسی خطاهای احتمالی اجرا شده و در صورت نیاز، تحلیل‌های مرتبط با نویز وEMI  نیز انجام می‌شود.

در نهایت، فایل‌های تولید شامل Gerber، Drill،Pick & Place  و سایر فایل‌های موردنیاز آماده می‌شوند تا برد بدون مشکل در خطوط تولید داخل ایران یا کارخانه‌های معتبر چین قابل ساخت و مونتاژ باشد. این فرآیند باعث می‌شود طراحی نهایی علاوه بر عملکرد مناسب، از نظر قابلیت تولید، کیفیت ساخت و هزینه نیز بهینه باشد.

برای سفارش طراحی PCB چه اطلاعاتی لازم است؟

هرچه اطلاعات اولیه پروژه کامل‌تر باشد، فرآیند طراحی سریع‌تر، دقیق‌تر و با خطای کمتری انجام خواهد شد. ارائه اطلاعات فنی مناسب از همان ابتدا باعث می‌شود طراح بتواند ساختار برد، تعداد لایه‌ها، عرض مسیرها، جانمایی قطعات و سایر جزئیات را متناسب با نیاز واقعی پروژه انتخاب کند. مهم‌ترین اطلاعات موردنیاز برای سفارش طراحی PCB عبارت‌اند از:

• شماتیک مدار :(Schematic) مهم‌ترین فایل پروژه که ارتباط بین قطعات و عملکرد مدار را مشخص می‌کند. در صورت نداشتن شماتیک، در بسیاری از پروژه‌ها امکان طراحی آن نیز وجود دارد.
• لیست قطعات :(BOM) اگر برای طراحی برد خود قطعات خاصی را مد نظر دارید، اطلاعات آنها شامل مشخصات قطعات، پارت‌نامبر، پکیج و اطلاعات فنی موردنیاز برای طراحی و مونتاژ برد را در اختیار ما بگذارید.
• ابعاد برد: طول، عرض، محدودیت‌های مکانیکی، محل سوراخ‌های نصب، کانکتورها و هرگونه محدودیت مربوط به فضای نصب.
• تعداد لایه‌ها: مشخص شدن اینکه برد تک‌لایه، دولایه، چهارلایه یا چندلایه خواهد بود تا استک‌آپ مناسب برای پروژه طراحی شود.
• جریان و ولتاژ کاری: اطلاع از میزان جریان و ولتاژ مدار برای تعیین عرض ترک‌ها، ضخامت مس، طراحی مسیرهای تغذیه و جلوگیری از افزایش دما ضروری است.
• فرکانس کاری مدار: در مدارهای پرسرعت یا فرکانس بالا، اطلاعات مربوط به فرکانس برای طراحی صحیح امپدانس، مسیرهای دیفرانسیلی و کاهش نویز اهمیت زیادی دارد.
• محیط کاری برد: شرایطی مانند دمای محیط، رطوبت، لرزش، وجود گردوغبار یا مواد شیمیایی می‌تواند در انتخاب متریال و ساختار PCB تأثیرگذار باشد.
• تیراژ تولید: تعداد بردهای موردنیاز در انتخاب روش طراحی، نوع پنل‌بندی، هزینه ساخت و فرآیند تولید نقش مهمی دارد.

هرچه این اطلاعات دقیق‌تر ارائه شوند، احتمال نیاز به اصلاحات در مراحل بعدی کاهش یافته و پروژه با سرعت و کیفیت بالاتری به نتیجه خواهد رسید.

سوالات متداول درباره مسیرکشی PCB

بهترین عرض ترک در طراحی PCB چقدر است؟

عرض مناسب ترک به عواملی مانند جریان عبوری، ضخامت مس، دمای مجاز و استانداردهای طراحی بستگی دارد و مقدار ثابتی برای همه پروژه‌ها وجود ندارد.

چه زمانی باید از Ground Plane استفاده کرد؟

در بیشتر بردهای دولایه و چندلایه، به‌ویژه مدارهای دیجیتال، فرکانس بالا و بردهای حساس به نویز، استفاده از Ground Plane برای بهبود کیفیت سیگنال و کاهش EMI توصیه می‌شود.

آیا استفاده از زاویه ۹۰ درجه در مسیرکشی مشکل ایجاد می‌کند؟

در بسیاری از مدارهای معمولی تأثیر محسوسی ندارد، اما در طراحی‌های حرفه‌ای معمولاً از زاویه ۴۵ درجه استفاده می‌شود تا کیفیت ساخت و یکنواختی مسیرها افزایش یابد.

برای جریان‌های بالا چه عرض مسیری مناسب است؟

عرض مسیر باید بر اساس مقدار جریان، ضخامت مس و شرایط خنک‌سازی محاسبه شود. در برخی پروژه‌ها نیز از Copper Pour یا ضخامت مس بیشتر استفاده می‌شود.

چه زمانی باید از Differential Pair استفاده کرد؟

در رابط‌های پرسرعت مانندUSB، Ethernet، HDMI، PCIe  و سایر خطوط تفاضلی، برای حفظ کیفیت سیگنال و جلوگیری از خطا، مسیرهای Differential Pair ضروری هستند.

آیا مسیرکشی خودکار (Auto Routing) قابل اعتماد است؟

مسیریابی خودکار می‌تواند در پروژه‌های ساده مفید باشد، اما در بردهای صنعتی، فرکانس بالا یا مدارهای حساس، معمولاً مسیرهای مهم به‌صورت دستی طراحی و بهینه‌سازی می‌شوند.

چند Via در یک مسیر مجاز است؟

قانون مشخصی وجود ندارد، اما تا حد امکان باید تعداد  Viaها کاهش یابد؛ زیرا هر Via مقاومت و اندوکتانس اضافی ایجاد کرده و در مدارهای پرسرعت می‌تواند کیفیت سیگنال را تحت تأثیر قرار دهد.

بهترین نرم‌افزار برای Routing چیست؟

انتخاب نرم‌افزار به نوع پروژه بستگی دارد. Altium Designer، Cadence Allegro،OrCAD و KiCad از پرکاربردترین ابزارهای طراحی و مسیرکشی PCB هستند و هرکدام برای پروژه‌های مختلف مزایای خاص خود را دارند.

جمع‌بندی

رعایت اصول مسیرکشی در طراحی PCB یکی از مهم‌ترین عوامل در دستیابی به یک برد الکترونیکی پایدار، قابل اعتماد و قابل تولید است. انتخاب صحیح عرض ترک‌ها، طراحی مناسب مسیرهای تغذیه و زمین، کنترل نویز، مدیریت سیگنال‌های فرکانس بالا و رعایت استانداردهای طراحی، همگی در کیفیت نهایی محصول نقش مستقیم دارند. بی‌توجهی به این اصول ممکن است باعث افت عملکرد، افزایش نویز، مشکلات حرارتی و حتی افزایش هزینه‌های تولید و تعمیر شود.

اگر قصد طراحی یک برد الکترونیکی حرفه‌ای را دارید، بهتر است فرآیند طراحی از همان ابتدا بر اساس اصول مهندسی و استانداردهای ساخت انجام شود. در بردی‌نو، تمامی پروژه‌ها با در نظر گرفتن قابلیت ساخت (DFM)، کیفیت مسیرکشی، الزامات EMC/EMI و نیازهای واقعی محصول طراحی می‌شوند تا علاوه بر عملکرد مطلوب، آماده تولید انبوه نیز باشند.

برای آشنایی بیشتر با فرآیند طراحی، مراحل اجرای پروژه و خدمات تخصصی، پیشنهاد می‌کنیم صفحه طراحی برد الکترونیکی را در وب‌سایت بردی‌نو مطالعه کنید و در صورت نیاز، پیش از شروع پروژه از مشاوره تخصصی و رایگان کارشناسان این مجموعه بهره‌مند شوید.